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Diodes自我保护式MOSFET节省85%的电路板空间

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  Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列,推出全球最小的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3mmx 2.8mm的扁平式SOT23F封装,比其他采用7.3mmx 6.7mmSOT223封装的大型组件节省85%的电路板空间。
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  扁平式SOT23F封装虽然小巧,但热性能却相当强劲。凭着这种优点,ZXMS6004FF的封装功率密度是同类采用较大封装组件的3倍。此外,这款IntelliFET组件的通态电阻只有500mΩ,能够将功耗控制在绝对最低值。
  ZXMS6004FF把静电释放、过压、过电流与过温保护功能整合于一个高热效封装,为组件本身及负载提供完善的保护,并且有效减少组件数目、PCB尺寸和系统的整体成本,能够满足不同汽车及工业应用的需求。该组件极为小巧,成功的将自保护式MOSFET结合于空间有限的应用。
  该组件的额定连续电流为1A,并且已通过了AECQ101质量标准,能够承受60V的负载突降变化。其逻辑水平输入为3.3V或5V,可直接以微控制器输出来驱动。
  

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