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XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件

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  软件化芯片创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。
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  该款新型可编程芯片专为快速开发周期设计,其价位满足生产成本需求,是多种需客户订制和差异化功能的电子应用之理想选择。XMOS逻辑器件通过采用一个事件驱动处理器阵列、可编程芯片来运行逻辑门、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的设计使用的C语言,采用了网络版或客户机版提供设计工具。
  XS1-G4器件的典型应用包括网络音频设备,如音视频接收设备、IP扬声器、显示和亮度控制(LED阵列)以及工业自动化。
  新推出两种的封装方式??144管脚 G4器件; 512管脚 G4器件。512管脚 BGA封装即将供货,144管脚封装将于明年1月份推出。
  

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