(2)学习并掌握单片机基本原理、Keil-C开发软件的使用;

　　(3)按照图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并掌握其调试方法。

　　(4)提高自己的实际操作能力，动手能力。

　　(5)学习并掌握51系列单片机C程序设计方法。

　　二.实习器材及介绍(常用工具及器件)

　　焊台：温度可调ESD保护，支持温度值800F。(425C。)，本次实训使用Lukey936A型静电恒温电烙铁。

　　焊锡：线径0.8mm，QUALITEK无铅锡丝，熔点217C。

　　数字万用表：用来检测每个模块所焊接的元器件是否短路，或者断路，以此来保证焊接的顺利进行。

　　螺丝刀：用来扭动电位器获得适当参数。

　　尖头镊子：用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。

　　尖头钳子：用来剪断焊接好了的元器件的引脚。

　　吸锡器：当元器件的引脚口被堵住之后，利用它来导通引脚口。

　　三.实习内容

　　1.电子实训用电安全及常识

　　电烙铁使用中严禁将电烙铁放在桌面上，以免烧坏桌面，发生火灾，使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路，以免将电烙铁的线熔化，发生漏电事故，在插电烙铁的插头时，不要用湿手去插，以免发生触电事故。如果在使用的过程中出现漏电事故或者是触电事故，应及时关掉电源并通知老师，在实验结束时及时断掉电源。

　　2.STC51单片机系统组成

　　我们所焊接的STC51单片机系统由数码管显示模块、LCD12864液晶显示模块、LCD1602液晶显示模块、温度传感器模块、LED显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、AD采样模块、串口通信模块、电源输入模块、USB转串口下载模块、EEPROM模块等所组成。

　　3.焊接基础知识

　　锡焊从宏观上看，其原理非常简单，是通过某种手段将固态焊料加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点，究其微观机理，则是非常复杂的。当采用锡铅系焊料焊接金属时，焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面上生成合金层，使两者牢固结合起来。所以焊接是通过湿润、扩散和冶金结合这3个物理/化学过程来完成的。

　　(1)湿润：湿润过程是指已经熔化的焊料借助毛细

　　管力沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力作用的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的湿润。这一过程是形成良好焊点的先决条件。

　　(2)扩散：伴随着湿润的进行，焊料与母材金属原子间开始发生互相扩散现象。通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，使焊料与母材的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵。

　　(3)冶金结合：由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个中间层—金属间化合物。

　　综上所诉，良好焊点形成的先决条件是焊料对母材的充分湿润，在温度和时间的外因作用下，通过内部相互扩散，最终结果是使焊料和母材产生牢固的冶金结合。

　　4.焊接基本步骤及安装注意事项

　　1.焊接的基本步骤：烙铁头接触被焊件→送上焊锡丝→焊锡丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。

　　打开uVision4软件→执行project—NewuVisionProject→选择工程存放的路径，填工程名字→选择起器件型号：Atmel—AT89S52→选择“是”。

　　2.工程设置：

　　选择Project—OpinionsforTarget选项→晶振设置11.0592

　　Output设置：勾选CreateHEXFile，以便生成hex可下载文件→选择SelectFolderObjects新建一个Output文件夹用于存放系统输出文件

　　3.新建源文件

　　执行File→New→Save→写出相应的程序源代码(比如说写一个流水灯循环点亮的程序)→写完之后保存为相应led.c文件

　　4.添加源文件到工程

　　选择SourceGroup1，然后右键选择AddFilestoGroup‘SourceGroup1’选择之前保存的led.c文件，添加进去。

　　5.编译工程

　　左起第一个图标为编译单个源文件，左起第二个键为编译整个工程下的文件，并链接生成HEX可下载文件。左起第三个键为全局再编译。