然后是SMT贴片车间。进入SMT车间必须防尘防静电。所以在进去之前要触摸静电消除器去除人体所带的静电。然后通过风淋室，去除身上的灰尘。SMT是表面贴装技术，是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%到60%，重量减轻60%到80%。可靠性高、抗振能力强。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。我们公司一共有四条SMT生产线，其中有三星SM和松下SP。生产里流程为：第一，领料。根据BOM清单将所有元器件准备好，放在固定的物料放置区，上在上线之前，将所用大的较大芯片置于稍高温（60℃～250℃）的烘箱内或热12小时。第二，锡膏印刷。它是将一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB板（线路已印制完整）上的过程。它为回流焊的焊接过程提供焊料，是整个SMT装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。印刷工艺涉及的辅料和硬件有：PCB基板，钢网，锡膏，丝印机（包括刮刀）。印刷完之后有员工进行目检，查看是否有该印的点未打上锡膏。第三，贴装。它是将表面组装元器件准确安装到PCB板的固定位子上。贴片机分为高速贴片机和泛用机。贴完之后也同样有员工进行目检，检查元器件是否贴好，是否有元器件漏贴。第四，回流焊接。它的作用是将焊膏融化，上表面组元器件与PCB板牢固粘合在一起。所用的设备为回流焊炉。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB板传送装置，空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置系统组成。第五、检测。检测方法有目测检查，自动光学检测（AOI）和自动X射线检查（X-RAY)。第六，包装。检验合格后的电路板即可进行简单的包装和装架。

　　接着是DIP插件车间。也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。它的生产流程为：第一，插件。分为自动插件和手动插件。自动插件就是将自动插件机可以安插的元器件采用电机一体化方式安装到PCB板上，这基本上包括了其他所有的插件原件，电容，电感，连接器等这一类元器件，设计工序的工程人员会根据工作量和合理性对每个工位的插件部位做分工，每个机械只负责安装几个原件，而且重复同样的操作，尽可能的减少出错机会。手动插件即手工将的元器件插入相对应的孔位，在接触元器件时，必须带上静电环。第二，波峰焊。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。其中焊接温度是非常重要的参数，通常高于焊料熔点50-60℃。第三，工艺检测。电路板从波峰焊炉出来后要对面板上的焊点进行检测，主要是热工目测，可借助一定的工具，例如放大镜，万用表。主要检查焊点是否搭焊，虚焊，若有上述情况，进行后续的人工修整，主要用的工具是电烙铁。车间也设有专门的返修组，他们主要是借用各种仪器检查出主要的问题出处，并进行修整。第四，功能检测。在单个模块（例如：电源板，显示板）组装完成后，可对其所具有的功能进行检测，例如接收信号的能力。第五，包装。经检验合格的产品便可进行装箱并送至组装课最后是组装车间。机顶盒的内部由主板、显示板、电源板以及CA卡槽构成。组装车间完成的是将这些模块分别安装到机顶盒内的相应位置，然后进行外壳的封装，最后到外盒的包装。我们公司一共有8条组装生产线，每一条组装线的日产量为2500台。组装的具体过程为：第一，辅料准备。辅料包括螺丝钉、绝缘纸、底脚垫片、防辐射环等。第二，组装。将电源板，主板，显示板和卡槽分别装到相应的的位子并固定，所有的模块都安装完毕后，将上面板和前面板和地面板安装成一个整机，然后用螺丝钉固定。第三，整机老化测试。将整机通电后放入老化房进行两小时的老化测试。老化房内的温度控制在40±2℃，湿度为53%。第四，打高压。对老化后的机器用高压测试仪进行耐高压测试，指的是电源板所能承受的电压。一般所用的电压为3000V到5000V。第五，整体测试。测试的内容包括接口功能测试、防震测试、各个按键测试。第六，生成序列号。每一个机顶盒由由自己一个专门的序列号，这是因为每一块主芯片都有专门的一个序列号。第七，包装。将机器以及配件装入相应的彩盒，然后按照序列号装入对应的纸箱并入库。