2后期发展方向
1）微型化。随着我国大规模集成电路及集成件发展越来越快，进而为电子产品向小型发展奠定基础。目前，钦合金有塑料合金在电子产品构造中使用最为普遍，使产品外形有了巨大变化，使其更加轻巧。在与电子元件进行连接过程中，运用片式元件或片状元件命名元件变得更加小巧。与传统的插装元件进行比较，贴片元件的外形及重量都发生了很大改变。运用表面组装技术，使电子产品体积只有原来的一半，总重量还不到以前的.30%。
2）绿色化。电子技术向着绿色环保的方向进行发展。欧盟早在10年以前就已经对电器设备中的有害物质进行了明确规定，并对电子产品中的铅、多溴联苯等有害物质的使用标准进行了详细规定。在20xx年我国也对电子产品污染进行了合理管控，对电子电气设备的回收及环保标准做了详细规划。
3）集成化。集成化是以后电子技术的主要发展方向，主要进行企业管理、现代技术和集成化处理。随着微组装及表面组装技术的不断发展，为完成电子体系集成化提供了根本。所谓微组装技术就是运用三维微型组件、超大规模的集成电路元件通过多层混合组装及裸芯片组装等办法使电子体系集成化形成。而表面组装技术就是运用自动组装装置将没有引线的表面组装元件装在线路板上，进而使电子集成体系形成。
4）智能化。损耗小、污染低、数据广等是电子技术的主要优点，而功能多、精度高及智能是其主要特征，使电子技术和计算机操作体系有效融合，从而使机械设备的精密度得到不断提升。在对微电子进行制造过程中，必须对车间的粉尘数量、直径及芯片材料杂质等进行严格检查，使其符合有关标准；在对电子电路进行规划过程中，运用计算机智能技术，使其仿真技术完全发挥出来，从而对电路版面、印刷电路板等进行合理规划；为了保证电子设备功能更加健全，进而使计算机技术与自控技术和精密设备进行有效融合，不断提高电子设备的自动化能力。
3结束语
机电一体化和电子技术对机电装置功能的整体提高至关重要，对提高我国机电产品的整体功能及质量发挥关键作用，所以我国政府机构要不断加大机电一体化产品引导及资金投入力度，运用这种办法促进我国机电一体化持续发展。
参考文献：
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[2]王娟.机电一体化技术在智能制造中的实践研究[J].内燃机与配件，20xx,16(9):133-134.
[3]胡沛艳.略论机电一体化技术及其发展[J].机械管理开发,20xx,25(1):66-67+69.
1机电一体化技术的概念
现代科学技术的飞速发展,推动了不同科学的相互交叉与渗透,并引发了几乎所有工程领域的技术革命与改造。而以机械技术和电子技术为主体,多学科技术交融渗透、相互结合的新兴学科——机电一体化,正逐渐变成了当今学界研究的重点之一。
对于机电一体化的定义,各国是不一致的。其中有德国的“机械、电工与电子、光学及其它技术的组合”,美国的“由计算机信息网络协调与控制的,用于完成包括机械力、运动和能量流等多动力学任务的机械和(或)机电部件相互联系的系统”,日本则认为是“将机械装置与电子设备以及软件等有机结合而成的系统”。但无论是各种技术的组合,还是部件有机的结合,里面总是体现了一个思想,就是系统的、整体的、交融的和综合性的。因此,我们可以这样认为:在机构的主要功能、动力功能、信息处理功能和控制功能上引进电子技术,并且以系统的、整体的思想来考虑机电系统综合性的技术问题,将机械装置与电子化设计及软件结合起来所构成的系统就是机电一体化系统,而其中所形成的技术就是机电一体化技术。
2机电一体化技术的意义
2.1功能增强
机电一体化产品具有多种复合功能,如加工中心可以将多台普通机床的多道工序在一次装夹中完成,并自动检测工件和刀具精度,显示刀具运动轨迹。
2.2精度提高
机电一体化技术简化了机构链,使机械磨损、配合间隙及受力变形等引起的误差大大减少。由于采用计算机检测与控制技术补偿和校正因各种干扰造成的动态误差,从而达到纯机械技术手段所无法实现的工作精度。
