贵州民族大学
毕业论文（设计）
题 目:
| 学 院: | |||
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中国·贵州·贵阳
成果声明
本人的毕业论文是在贵州民族大学XX学院XXX老师的指导下独立撰写并完成的。毕业论文没有剽窃、抄袭、造假等违反学术道德、学术规范和侵权行为，除文中已经注明引用的内容外，本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品或成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本声明的法律结果由本人承担。
论文作者签名：
日期： 年 月 日
目
(1级标题,黑体四号加粗)
(空一行)
<自动生成的论文目录含2～3级标题(宋体5号，1.25倍行距)>
论文题目XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
(另起一页，小二号黑体加粗居中)
（空一行）
摘 要：(1级标题,黑体四号)： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX。(五号宋体，1.25倍行距)
例如:
（空一行）
关键词：(3～5个，黑体四号)：XX;XX;XXXX;XXXX;XXXX(五号宋体)
（空一行）
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〔三号Times New Roman体居中，1.25倍行距〕
Abstract
(1级标题,四号Times New Roman体加粗)：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX(五号Times New Roman体，1.25倍行距)
（空一行）
Key words
(四号Times New Roman体)：XX;XX;XXXX;XXXX;XXXX(五号Times New Roman体)
引言
(或序言、绪论另起一页，1级标题， 四号黑体加粗，上下间距为：段前0.5行，段后0.5行)
□□×××××××××(小四号宋体，1.25倍行距，□表示空格，下同)××××××××××××××××××××××××××××………
例如：
随着现代科学技术的发展，集成电路的发展趋向于高集成度、大功率和小型化，这导致芯片发热量急剧上升，致使之前的传统材料不能满足现代电子元器件散热的要求。[1](P4)这是由于在大规模集成电路和大功率电子元器件中，材料之间散热性能不佳使得温度过高以及热膨胀系数不匹配而产生热应力。[2](P23)解决该问题的重要手段就是改进封装工艺并使用性能更好的封装材料。[3]
1
(正文第1章，1级标题， 四号黑体加粗，上下间距为：段前0.5行，段后0.5行)
□□×××××××××(小四号宋体，1.25倍行距)××××××××××××××××××××××××××××………
