(四)芯片材料

　　LED是一种光学器件，主要应用了半导体P-N结电发光。不同半导体材料所激发的波长不一样，因此如果想要得到多种颜色的二极管可以选用不同的半导体材料。近些年来，随着科学技术的不断创新与发展，LED半导体照明材料均有了很大的改进，比如芯片材料。正装芯片是目前应用较为广泛的一种材料，是在蓝宝石图形衬底上所生长的一种LED材料。日亚公司通过提高材料质量，有效的改善了解决了大功率中正装芯片的应用限制。

　　二、对我国电光源材料的思考

　　虽然我国电光源材料与过以往相比，无论是在生产技术上，还是在生产数量上均有了惊人的进展，但与世界较先进的水平相较而言，还有很多地方需要改善。 我国照明业的发展受到了材料配套能力的限制。目前，我国照明业的发展水平与世界水平相比还存在很大的差距。第一，我国已经可以大量的生产耐高温、抗震动的特种钨丝材料，但其品种却较少。第二，玻璃厂很多，但符合节能灯与紧凑型荧光灯要求的厂子却很少。第三，透明陶瓷与半透明陶瓷材料的开发程度较低，需要加大力度来开发。第四，钼窄带与钨窄带可以用于硬玻璃的封接中。但两者的产量较少，目前还不能大量的供应。因此，应提高钼窄带和钨窄带的生产技术。

　　三、结语

　　电光源材料对社会的发展而言，具有非常重要的意义。目前，我国电光源材料行业的发展已经取得了一定的进展。电子粉材料、灯用荧光粉材料以及灯用泡壳材料的生产技术与过去相比均有了很大的提高，甚至有一些电光源材料的生产技术已经达到了世界先进的水平，但在产品的生产质量与产品的结构等方面还需改善。

　　参考文献：

　　[1]杨宇锋.我国电光源材料的科技进展[J].中国照明电器，2001(11).

　　[2]光源与照明光学[J].中国光学与应用光学文摘，2002(03).

　　[3]全国电光源材料科技研讨会会议通知[J].中国照明电器，2009(02).

　　[4]全国电光源材料科技研讨会在苏州召开[J].中国照明电器，2009(05).